Plasmapuhdistimen toimintaperiaate

Plasma cleaners use plasma discharge to generate a high-energy oxidation reaction. Using oxygen or a mixed gas (such as oxygen + hydrogen) in the discharge zone, they form an ion plasma (energy range 5-15 eV). The high-energy electrons and radiation from these plasmas decompose surface contaminants (organic matter oxidation rate >90 %), jolloin muodostuu kaasumaisia ​​tai liukoisia tuotteita. Tämä tekniikka tarjoaa kemikaalittoman -kosketuksettoman puhdistuksen, joten se soveltuu metallien (kuten ruostumattoman teräksen ja alumiinin) ja polymeerien (kuten PTFE) pintakäsittelyyn, ja se soveltuu erityisen hyvin-tarkkuuselektroniikkakomponenttien ja lääketieteellisten laitteiden puhdistukseen.

Puhdistustehokkuuden kannalta tyypilliset käsittelyajat vaihtelevat 2-10 minuutin välillä erää kohden. Se voi poistaa nanomittakaavan epäpuhtauksia (hiukkaskoko<100 nm), reduce surface contact angles by over 40°, and significantly improve material adhesion. Important operating parameters: maintain power between 50-1000W, air pressure between 10-100 Pa, and avoid overheating the substrate (temperature <150°C).